デンソー、クアルコムとコックピット開発で提携
デンソーは１月７日、携帯電話用チップで世界最大手の米クアルコム（Qualcomm）の子会社クアルコム・テクノロジーズと、次世代のコックピットシステム開発に向け協業すると発表した。
カメラやセンサーを用いた高度運転支援機能やエンターテイメント機能などが車両に搭載されることにより、車両がドライバーに伝え
ＩＴ
-
ヘサイ、米ロボタクシー企業から４千万ドル受注
2025/09/16（火）
-
ダイムラー、傘下トークへの出資者募集か
北米 ＩＴ2025/09/10（水）
-
クアルコムとＢＭＷ、自動運転システム発表
欧州 ＩＴ2025/09/09（火）
-
ヘサイ、香港上場で約５億ドル調達へ
アジア・オセアニア ＩＴ2025/09/09（火）
-
アステモ、米ミシガン拠点に9500万ドル投資
北米 ＩＴ2025/09/05（金）