マイクロン、高帯域幅メモリーの量産開始
米国の半導体大手マイクロン・テクノロジーは2月26日、米同業エヌビディアの人工知能(AI)半導体向けに、高帯域幅メモリー(HBM)「HBM3E」の量産を開始したと発表した。競合製品より消費電力が30%ほど少なく、データセンターの運営コストの抑制につながるとしている。
これは容量24ギガバイトの8層H
半導体
-
テスト:一般記事のタイトルがここに入ります1
2025/10/13(月)
-
SKハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16(火)
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」=仏社CEO
欧州 半導体2025/09/05(金)
-
AI用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04(木)
-
アムコー、アリゾナに半導体関連施設を新設
北米 半導体2025/09/02(火)



