アーム、自動車向けにサーバー性能のチップ設計
ソフトバンクグループ傘下の英半導体チップ設計大手アーム・ホールディングスは、通常はクラウドのサーバーなど、データセンターで使用されるハイパフォーマンスの「ネオバース」クラスの設計技術を、初めて自動車用に導入すると明らかにした。自動車向けソフトウエアが仮想空間で開発できるようになり、開発サイクルを最大
半導体
-
ルネサス、GFと半導体の製造強化=協業拡大
2026/02/19(木)
-
テスト:一般記事のタイトルがここに入ります1
MEA EV2025/10/13(月)
-
SKハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16(火)
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」=仏社CEO
欧州 半導体2025/09/05(金)
-
AI用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04(木)



