ヘイロー、新たに1.2億ドルの資金を調達
イスラエルのチップメーカー、ヘイロー（Hailo）は、新たな資金調達ラウンド（シリーズＣ）で１億2,000万ドルを確保したと明らかにした。
今回のラウンドには、地場の建設機械メーカーのコマスコ（Comasco）や、ベンチャーキャピタル（ＶＣ）のアワークラウド（OurCrowd）を含む新旧の投資家が参
半導体
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