インテル、統合型ＯＣＩチップレットを実演
米国の半導体大手インテルは、業界初の完全統合型光コンピューティング相互接続（ＯＣＩ）チップレットのデモンストレーションを実施した。同社の中央演算処理装置（ＣＰＵ）と一体化されたもので、ライブデータを用いて動作確認した。
これはデータセンターの人工知能（ＡＩ）インフラやハイパフォーマンス・コンピューテ
半導体
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