サムスンのＨＢＭ、エヌビディアの試験合格
韓国サムスン電子の第５世代の高帯域幅メモリー（ＨＢＭ）チップである８層の「ＨＢＭ３Ｅ」が、米半導体大手エヌビディアの人工知能（ＡＩ）プロセッサーへの使用基準を満たしたもようだ。複数の関係者の話として、ロイター通信が８月７日伝えた。
同社は今回、生成ＡＩ対応の先進メモリーチップで先行する競合ＳＫハイニ
半導体
-
テスト：一般記事のタイトルがここに入ります1
2025/10/13（月）
-
ＳＫハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16（火）
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」＝仏社ＣＥＯ
欧州 半導体2025/09/05（金）
-
ＡＩ用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04（木）
-
アムコー、アリゾナに半導体関連施設を新設
北米 半導体2025/09/02（火）
