三菱電機、データセンター向け光通信チップを開発
三菱電機は８月20日、光トランシーバーの受信用チップのサンプル提供を10月１日から始めると発表した。高解像度の映像ストリーミングや生成人工知能（ＡＩ）の利用が広がる中、データセンター内の通信の高速化や大容量化につなげる。
開発した新製品は「800ギガbps／1.6テラbps光ファイバー通信用200G
半導体
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