車載チップの芯擎、一汽集団と共同でR&D施設
車載チップの開発を手がける中国の湖北芯擎科技は、中国第一汽車集団(一汽集団)と新たな研究開発(R&D)施設を共同開設したと発表した。自動車業界の情報サイト、ジャストオート・ドットコムが2月25日伝えた。
新施設は、吉林省長春市にある一汽集団のR&Dの主力拠点内に設置。両社は今後、提携を強化し、新たな
半導体
-
テスト:一般記事のタイトルがここに入ります1
2025/10/13(月)
-
SKハイニックス、次世代メモリーの生産体制確立
アジア・オセアニア 半導体2025/09/16(火)
-
車用半導体の需要「過剰在庫で弱い」=仏社CEO
欧州 半導体2025/09/05(金)
-
AI用半導体、メモリーにも米対中規制の波
北米 半導体2025/09/04(木)
-
アムコー、アリゾナに半導体関連施設を新設
北米 半導体2025/09/02(火)



