半導体STマイクロ、ソイテックと提携強化
スイスの半導体大手STマイクロエレクトロニクスは27日、半導体材料を手がける仏ソイテックと提携を深めると発表した。ソイテックの炭化ケイ素(SiC)基盤技術を200ミリメートルウエハーに活用する。
STマイクロは、150ミリメートルウエハーから200ミリメートルウエハーへの転換を進めている。今回の提携
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